🎬 影片說明｜HBM4傳供應吃緊！輝達Rubin投片下修？AI晶片戰局出現變化 最近 AI 供應鏈又出現新的變數。 黃仁勳 特別飛到韓國， 最重要的目的就是—— 👉 確保記憶體供應。 因為 AI 世代最關鍵的材料之一： 👉 HBM（高頻寬記憶體） 其中 HBM4 更是下一代 AI 晶片的核心。 ⚠ 為什麼HBM4會卡關？ 目前市場傳出的原因是： 👉 HBM4需要重新設計。 因此可能： 延後 一個季度導入 影響新一代 GPU 投片規劃 甚至傳出： 👉 Rubin GPU 投片量出現下修。 📉 會影響整個AI供應鏈？ 市場第一個聯想到的是： 如果 AI GPU 產量減少， 那麼： 👉 CoWoS 封裝需求 是不是也會下降？ 如果 CoWoS 需求減少， 那麼相關零組件： 散熱 PCB 機櫃 伺服器 拉貨量可能都會受到影響。 🧠 但事情沒那麼簡單 供應鏈最新消息是： 👉 輝達並沒有真的減少產量。 策略其實是： Rubin 投片量下降 Blackwell 投片量增加 讓整體產能需求： 👉 幾乎沒有下降。 原因很簡單—— 輝達 希望把 台積電 的產能： 👉 卡好卡滿。 就算新產品延後， 也不讓競爭對手有機會插隊。 ⚔ AI晶片另一股勢力 現在 AI 晶片市場 也出現一個「反輝達聯盟」。 其中最強的玩家就是： 👉 Google Google 的 TPU 晶片 近年採用度快速提升。 甚至市場傳出： 👉 2027 年可能成為台積電第二大客戶。 【免責聲明】 本頻道盡力提供精準之資訊分享予投資人參考，資訊內容不保證絕對無誤，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險及盈虧。 您因參考本頻道所分享之內容而進行之任何投資或特定目的行為，所產生之任何直接、間接、附帶或因而導致或衍生之各項損失，皆應由您自行承擔，本頻道概不負責。 本頻道所提供之投資分享，只可作為參考之用，並不構成要約、招攬、邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，投資人應自行判斷與承擔風險。 黑石財經 台北市中山區中山北路二段96號10樓