AI 產業硬體規格正迎來前所未有的巨變！高盛證券在最新發布的報告中，大幅上調了 2027 年全球 AI PCB 與 CCL 的市場規模（TAM），分別達到 266 億美元與 183 億美元。這意味著 2025 至 2027 年間，AI PCB 的年複合成長率（CAGR）高達 140%，而 AI CCL 更達到驚人的 178%。 為何產值會出現如此大幅度的上修？ 關鍵在於 NVIDIA VR200/300 機櫃 的結構性革命。為了進一步提升運算效能並優化成本，新一代機櫃預計將以 PCB（中置板 Midplane 與背板 Backplane）取代現有的「過橋線纜」（Overpass Cable）。其中，2H26 開始需求的「中置板」將為每顆 GPU 增加 107% 的 CCL 價值；而 2H27 啟動的「背板」價值更比 GB300 NVL72 翻了 5 倍以上。 技術升級帶來的連鎖反應： 隨著主流規格從 24-28 層升級至 40 層以上，產業平均生產良率預計將從 2025 年的 73% 下滑至 2027 年的 62%。然而，良率的損耗反而成為 CCL 廠商的利多，因為這將導致實際 CCL 用量的爆發性成長，使 AI CCL 的成長速度超越 PCB。 三大台廠重點分析： 1. #台光電 (2383)： 目標價調升至 NT$2,250。憑藉 M9 等級 CCL 在 VR200/300 供應鏈高達 95% 以上的佔有率，單張售價（ASP）預計將從目前的 71 美元跳升至 200 美元以上。 2. #金像電 (2368)： 目標價調升至 NT$925。受惠於 ASIC AI 伺服器需求強勁，預計 2027 年 AI 相關營收佔比將高達 93%，並在 Google TPU 與 Meta MTIA 專案中取得領先份額。 3. #台燿 (6274)： 目標價調升至 NT$650。作為高階 ASIC 與 800G 交換器材料的主要市場份額獲取者，預計其 2027 年 AI 營收佔比將從 12% 飆升至 82%。 這波「由線轉板」的技術趨勢將重塑全球供應鏈，台系高階 PCB/CCL 廠商正站在獲利爆發的最前線！ #AI伺服器 #台光電 #金像電